台积电预测 2030 年全球半导体市场将突破 1.5 万亿美元，AI 与高性能计算占主导

据路透社报道，全球最大晶圆代工厂台积电今日在一场科技研讨会前夕发布的演示资料中预计，2030 年全球半导体市场规模将突破 1.5 万亿美元，高于此前 1 万亿美元的预测值。具体细节如下： 台积电表示，在 1.5 万亿美元的市场规模中，人工智能与高性能计算领域预计占比 55%，智能手机占 20%，汽车应用占 10%。台积电称，2025 至 2026 年正加快产能扩张步伐，并计划在 2026 年新建九期晶圆厂及先进封装厂房。CoWoS 是一项关键芯片封装技术，广泛应用于英伟达等企业设计的人工智能芯片中。