消息称台积电 2026H2 将调升 3nm 晶圆代工报价，涨幅最大 15%

台媒《工商时报》今日援引供应链消息称，台积电 (TSMC) 今年下半年将再度调升 3nm 制程工艺的晶圆代工报价，涨幅最大可达 15%；后续在 2027 年还有 5~10% 增长空间。随着英伟达 Vera Rubin 平台的加速量产和各大科技巨头 ASIC 项目的逐步推进，台积电在 3nm 节点迎来 AI 服务器领域的强劲需求。而从公司整体层面，该企业今年初 3nm 月产能约为 13 万片晶圆，本季度则会到 16~17.5 万片水平。