消息称三星电子计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂，强化 AI 芯片产业链布局

据韩国经济日报援引业内消息人士报道称，随着 AI 相关芯片需求持续爆发，三星电子正进一步强化自身产业链布局，计划在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂。此次会议预计将聚焦韩国未来经济增长战略转型，参与者包括三星会长李在镕、SK 集团会长崔泰源等。当前随着 AI 半导体供应链快速演进，先进封装已经成为决定芯片性能与竞争力的关键环节之一。当前三星电子的客户已经涵盖英伟达、AMD 以及谷歌等主要 AI 企业。今年 5 月，三星还宣布已开始向客户提供最新 12 层 HBM4E 内存样品，显示其正在加速推进下一代 AI 内存产品竞争。