上海超硅 12 英寸方形硅片顺利量产并交付客户，应用于 AI 芯片下一代 CoPoS 封装工艺

超硅股份今日宣布，5 月，上海超硅正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。据官方介绍，随着人工智能 HPC 芯片的性能快速提升，单个芯片的尺寸进一步扩张，传统 300mm 圆形晶圆在此场景下将面临利用率不足并产生大量边缘废料等挑战。方形硅片在可利用面积、高平坦度、低翘曲等方面参数更优，契合 CoPoS 封装工艺要求。IT之家查询获悉，上海超硅成立于 2008 年，主要从事 200mm、300mm 集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售，产品包括抛光片、外延片、SOI 片、先进封装特种硅片等。