高通拟将数据中心芯片堆叠架构引入手机 SoC，提升端侧 AI 能力

高通执行副总裁杜尔加 · 马拉迪（Durga Malladi）在接受 Semafor 采访时透露，公司计划将为数据中心打造的新芯片技术用于智能手机，从而让 AI 在移动设备上运行得更好。高通本周刚刚宣布进军数据中心芯片市场，而马拉迪表示，“始于数据中心的技术不会止步于此。” 他表示，高通正在与智能手机、个人电脑以及汽车制造商展开讨论，内容涉及其全新数据中心技术组合中的一个特定部分。该架构的第一代产品预计明年在数据中心推出，相关芯片将于 2028 年投入商用。