铠侠向AI数据中心交付新一代闪存芯片样品。

铠侠已开始向AI数据中心运营商交付其新一代闪存芯片样品，力图在这一高利润业务领域与竞争对手争夺市场份额。这家总部位于东京的芯片制造商最新的高存储密度3D闪存芯片，旨在更好地满足AI数据中心对更高存储密度、数据传输速度和能效的需求。公司周五在一份声明中表示，其最新产品将用于公司面向数据中心的固态硬盘，并将在位于日本北部岩手县北上工厂的新设施中生产。该芯片拥有332层堆叠结构，可在硅片上存储更多数据。