据业内人士透露,三星电子晶圆代工部门近期调整了供货策略,优先处理现有客户的订单,并有选择地接受新客户的订单。行业分析师指出,人工智能市场的爆炸式增长正在从根本上改变晶圆代工的需求结构。此前主要集中在智能手机应用处理器(AP)上的先进制造工艺需求,近期已转向人工智能加速器芯片、专用集成电路(ASIC)芯片和高性能计算(HPC)芯片。三星晶圆代工的4nm工艺产能已基本售罄,甚至明年的产能也已售罄,部分8nm工艺产能也几乎达到满负荷运转。
三星4nm产能基本售罄,部分8nm产能满负荷运转,已开始选择性接单。
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