苹果与博通达成多年期合作协议 金额超300亿美元。

苹果宣布与博通达成一项新的多年期协议，旨在为苹果各类产品设计并生产定制芯片组件及尖端无线连接技术。这项新协议预计金额超过300亿美元，将推动超过150亿颗美国制造芯片的生产，并支持数百个美国就业岗位。苹果一直与美国政府及各地企业合作，助力在美国建立端到端的芯片供应链，今日的宣布标志着相关努力的进一步推进。这项新协议是苹果迄今为止在该计划下做出的最大承诺，将使博通能够以15亿美元的资本支出投资，扩建和升级其在科罗拉多州柯林斯堡的制造设施。