联发科：第二款 AI ASIC 加速器有望 2028 年量产，英特尔代工 EMIB 进展良好

联发科技 (Mediatek) 在上月末的企业 2026Q2 财报电话会议上表示，其首款 AI ASIC 加速器预计 2026Q2 进入量产阶段；而第二款产品开发进展顺利，有望 2028 年启动初步生产并在同年内量产。联发科技已把英特尔代工 EMIB-T 与台积电 CoWoS 并列，将两者均视为其可用的关键 2.5D 异构集成先进封装技术。联发科技代表对分析师“EMIB 正朝 2028 年量产的目标稳步推进”的看法表示了肯定。为了确保供应链容量并推动企业从 AI ASIC 芯片向全规模系统和平台的战略扩展，联发科技董事会已批准了一项 50 亿美元的自由裁量资金，为其业务开展提供了额外的灵活性。