近日,杭州联汇科技股份有限公司(简称:Om AI 联汇)宣布完成新一轮数亿元融资。本轮由前海母基金加码领投,杭州政府产业基金与多方资本协同参投。与此同时,公司正式开源VLX-Seek 1.5端侧原生细粒度感知多模态模型,以同参数级超越英伟达核心模型的硬核性能,进一步夯实领先地位,本次募集资金将用于VLX模型系列技术迭代、深化研发壁垒及加速物理AI场景商业化落地。 当前AI产业正从云端算力竞赛转向端侧场景落地,物理AI成为核心风口。此番前海母基金战略入局,充分印证资本市场对Om AI联汇技术实力、商业模式与行业前景的长期价值判断。
资本重仓端侧物理AI:前海母基金数亿元押注,Om AI联汇加速端侧AI商业化落地
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