据日经新闻报道,索尼集团(Sony Group)与台积电(TSMC)计划最早于 2029 年在日本西南部熊本县开始量产下一代图像传感器半导体。相关生产工作将由一家合资企业负责,其中索尼持有约 60% 股份,台积电持有约 40% 股份。该项目总投资预计将达到约 1 万亿日元。从更长远来看,两家公司希望进一步提升传感器性能,使人工智能系统能够更加精准地识别物体,并进军正在兴起的“物理 AI”(Physical AI)领域,即由 AI 控制机器人和车辆等实体设备。
消息称索尼与台积电将在熊本投资 1 万亿日元,2029 年量产下一代图像传感器
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