8 月 15 日,联发科通过官方微博公布了和阿里千问深化合作的最新成果:天玑汽车座舱平台 C-X1 与天玑旗舰移动芯片已实现对 Qwen 3.8 的 Day-0 支持。在端侧 AI 领域,联发科已经搭建起从底层 NPU 硬件架构到系统层引擎、再到应用层开发套件的完整技术栈,和模型厂商的合作也提前到了研发阶段,通过软硬协同优化提升适配效率,最终实现模型发布即终端支持的落地节奏。再看这次联发科提到的汽车场景,天玑汽车座舱平台 C-X1 本身就具备充足的多模态 AI 算力,支持主动式智能体座舱的全模态交互、主动服务与多任务并发执行。
联发科宣布完成对 Qwen 3.8 适配,天玑汽车座舱平台 C-X1 实现 Day-0 支持
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