松应科技连续完成A轮、A1轮数亿元融资，半年内完成第三轮

物理AI操作系统企业松应科技宣布连续完成A轮、A1轮数亿元融资，由中金资本、武汉洪山资本领投，尚融资本、澳盛科技、高信资本、上海天使会、风语筑、乔贝资本等跟投，中新基金等老股东持续加注。此为该公司半年内完成的第三轮融资，资金将重点投向ORCA OS持续迭代、国产芯片生态深度适配、开发者生态建设及重点产业场景规模化落地。据悉，松应科技自2021年起自研ORCA OS，系中国首个物理AI操作系统，其子系统ORCA SIM为中国首个自主研发实时多物理场耦合仿真系统，可异构兼容英伟达、AMD及摩尔线程、沐曦股份等国内外主流芯片。