高通与亚马逊达成合作，共同打造 AI 定制芯片与 1.6T 光互联解决方案

高通技术公司今日宣布与亚马逊达成一项跨多代产品的合作，双方将共同为大规模 AI 数据中心提供可规模化部署的定制芯片，并围绕 AI 推理展开合作。此外，两家公司还将共同开发最高支持 1.6T 速率的光互连解决方案，以及面向未来的下一代相关技术。随着 AI 工作负载呈指数级增长，计算、存储、网络、内存带宽以及高能效基础设施的需求正以前所未有的速度提升。高通公司总裁兼 CEO 克里斯蒂亚诺 · 阿蒙表示：“随着 AI 需求不断加速增长，数据中心基础设施需要在计算和互连两个方面同时取得进步，以实现更高性能和更高效率。