IBM 与西门子合作推进纳米堆叠架构，加速 3D 晶体管量产进程

今日，IBM 与西门子宣布达成一项新的研究合作，旨在推进 IBM 今年早些时候发布的纳米堆叠（nanostack）晶体管架构。据 IBM 官方新闻稿，此次合作将结合 IBM 在半导体器件创新领域的领导地位与西门子在电子设计自动化（EDA）、工艺仿真、光刻优化及先进制造软件方面的专业能力，以加速纳米堆叠技术的开发。在 VLSI 2026 研讨会上，IBM 还报告了纳米堆叠在 SRAM上实现 40% 的微缩改进，这对于 AI 工作负载所需的高带宽内存具有重要意义。