NVIDIA(英伟达)当地时间本月 21 日宣布与六家供应链合作伙伴一道扩大全球制造能力,以满足市场对其加速计算和全栈人工智能工厂平台日益增长的需求。这六笔合作关系中的三笔聚焦基板,另外三笔则分别归属先进封装、半导体测试、光封装光学。NVIDIA 计划在未来 3 年中将其产品所需的基板产能提升至 2.5 倍,这需要上游制造商的配合。该企业向京元电子 (KYEC) 支付 11 亿美元预付款,支持新加坡新产能在 2027 年 2 月、美国新产能在同年 4 月的大规模量产。
英伟达与 6 家上游供应商合作,提升 AI 基础设施产能
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