曝台积电先进封装拟涨价最高 20%，因 AI 需求急剧攀升、产能持续吃紧

据台媒《工商时报》今日援引供应链消息人士报道，台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调 10% 至 20%，原因是 AI 需求急剧攀升，导致半导体供应链产能持续吃紧。报道指出，台积电正准备对 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装服务实施 10% 至 20% 的涨价，该封装技术被广泛应用于先进 AI 处理器。报道还指出，市场需求已从 GPU 扩展至 CPU 及客制化特殊应用积体电路（ASIC），加上 AI 芯片测试时间延长，进一步加重了封装与测试产能的压力。