消息称三星电子计划明年初完成先进封装技术“3D Cube-H”开发

韩媒 ZDNET Korea 今日报道称，三星电子已制定计划，力争明年初完成先进封装技术“3D Cube-H”的开发工作。据报道，3D Cube 是一种将多颗芯片垂直堆叠的先进封装技术。与传统的芯片水平排列结构相比，3D Cube 能够在相同面积内集成更多晶体管。3D Cube-H 的主要应用方向是超高性能 AI 芯片。” 三星电子一直在开发端子间距（Pitch）约为 6 μm 的 3D Cube-H。