电子组装及半导体封装供应商快克智能在 2026 年第三季度业绩说明会上透露,受益于半导体、光通信、数据中心行业需求增长,公司三季度合同负债同比、环比均实现增长,在手订单储备充足。目前,公司已参与苹果 AI 眼镜及新款智能耳机项目,有利于拉动精密焊接装联和机器视觉检测等相关业务。快克智能同时表示,后续公司将重点布局半导体封装、光通信数据中心领域相关装备。公司 TCB 设备现阶段正配合多家客户开展工艺调试验证,预计 2027 年逐步实现收入贡献。
快克智能透露“已参与苹果 AI 眼镜及新款智能耳机项目”,相应 Apple Glasses 新品有望 2027 年推出
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