①先进封装及 AI 上游核心材料细分龙头，这家公司玻璃载板等产品已通过知名半导体厂商验证，低介电玻纤电子布研发取得进展 … ②服务器纳入废弃电子产品管控、AI 产品回收正规化时代到来，分析师指出中国 AI 产业规模在 2026 年预计突破 1.2 万亿元，或催生出庞大的报废再利用需求。
暂无讨论，说说你的看法吧
①先进封装及 AI 上游核心材料细分龙头，这家公司玻璃载板等产品已通过知名半导体厂商验证，低介电玻纤电子布研发取得进展 … ②服务器纳入废弃电子产品管控、AI 产品回收正规化时代到来，分析师指出中国 AI 产业规模在 2026 年预计突破 1.2 万亿元，或催生出庞大的报废再利用需求。