消息面上，3 月 17 日，恩智浦半导体与英伟达联合宣布推出面向先进物理 AI 的创新机器人解决方案，该方案将英伟达 Holoscan Sensor Bridge 与恩智浦高集成度片上系统 (SoC) 相结合，以减少分立器件数量、显著减小占用空间，并降低功耗和成本 … 该方案聚焦于构建机器人本体与「大脑」之间的低延迟直接传输路径，支持传感器融合、机器视觉和精密电机控制，适用于人形机器人形态，相关产品预计于 2026 年上半年上市。
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消息面上，3 月 17 日，恩智浦半导体与英伟达联合宣布推出面向先进物理 AI 的创新机器人解决方案，该方案将英伟达 Holoscan Sensor Bridge 与恩智浦高集成度片上系统 (SoC) 相结合，以减少分立器件数量、显著减小占用空间，并降低功耗和成本 … 该方案聚焦于构建机器人本体与「大脑」之间的低延迟直接传输路径，支持传感器融合、机器视觉和精密电机控制，适用于人形机器人形态，相关产品预计于 2026 年上半年上市。