** 三星电子 (SSNLF.US) 计划在 2026 年投入超过 110 万亿韩元 (约合 733 亿美元) 用于资本支出和研发，这反映出其正在扩大存储芯片产能、并加大对人工智能 (AI) 等领域的探索 … 在 AI 基建热潮引发的对高带宽内存 (HBM) 的强劲需求的影响下，三星电子、SK 海力士以及美光科技 (MU.US) 这些存储芯片巨头正将越来越多的产能分配至 HBM，导致面向智能手机、PC 及服务器的通用型 DRAM 出现严重短缺 … 这意味着在未来两年内，三星将根据需求预测精确调整产能计划，以避免过度扩张重蹈过去景气循环的覆辙，同时谨慎扩产，将更多产能投入到能带来高额利润的 HBM。
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