随着全球大模型参数规模的爆炸式增长，对高带宽内存的需求已达到极致，三星提供的 HBM4 将成为自研芯片突破瓶颈的关键 …-** 供应规模：** 三星计划在今年下半年供应最高达 **8 亿 Gb** 的 12 层 HBM4 芯片 … 当 OpenAI 的自研芯片配上三星最快的内存，全球 AI 算力的格局或将在 2026 年迎来一次彻底的洗牌。
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