本轮融资将主要用于核心产品压电主动式散热微系统核心技术迭代、量产示范线建设及头部客户导入等，加快消费电子、AI 终端、高性能计算等领域的批量交付 … 云侧则布局射流微通道冷板、MLCP 微通道盖板及基于硅基 MEMS 的泵驱两相异质集成散热微系统等产品线，瞄准 AI 训练与推理芯片的封装级散热 … 随着 AI 算力需求在端侧与云侧的井喷式增长，过去两年市场对主动式散热技术的需求异常急迫，国内主流手机厂商均已陆续发布带主动式散热技术的机型。
本轮融资将主要用于核心产品压电主动式散热微系统核心技术迭代、量产示范线建设及头部客户导入等，加快消费电子、AI 终端、高性能计算等领域的批量交付 … 云侧则布局射流微通道冷板、MLCP 微通道盖板及基于硅基 MEMS 的泵驱两相异质集成散热微系统等产品线，瞄准 AI 训练与推理芯片的封装级散热 … 随着 AI 算力需求在端侧与云侧的井喷式增长，过去两年市场对主动式散热技术的需求异常急迫，国内主流手机厂商均已陆续发布带主动式散热技术的机型。