联发科副董事长蔡力行在法说会上透露，联发科为超大型云端客户打造的首款 AI ASIC 芯片计划进展顺利，预计到 2026 年第四季末将贡献约 20 亿美元营收，较此前 10 亿美元的预估直接翻倍，到 2027 年更是有望达到数十亿美元规模 … 联发科一年一度的天玑开发者大会 MDDC 2026 将于 5 月 13 日在上海举行，作为联发科展示技术战略和产品路线图的重要平台，本届大会预计将进一步披露联发科在端侧 AI、Agentic AI 以及下一代天玑芯片的最新进展 … 从手机芯片到 AI 基础设施，联发科的转型正在加速，它选择了押注边缘 AI 设备的爆发和云端 AI 算力的基础设施建设，这条路的回报周期更长、技术门槛更高，但从 Q1 法说会释放的信号来看，联发科已经走在了路上。