AI 芯片的「电力革命」

以英伟达(NVIDIA)最新的 GPU 为例,单颗芯片的功耗已经从几年前的 300W 飙升到 1000W 以上,未来甚至可能突破 2000W—— 相当于一台家用空调的功率,全部集中在一张银行卡大小的芯片上 … 于是,一种被称为 VPD(Vertical Power Delivery,垂直供电)的新技术应运而生,正在成为 AI 芯片行业的”标配”… 传统的供电方式是”横向供电”(Lateral Power Delivery,LPD):电源模块放在芯片旁边的主板上,电流从电源模块出发,穿过印刷电路板(PCB)的铜层、穿过成百上千个细小的焊球(BGA Solder Ball)、穿过封装基板,最后到达芯片核心。

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