联发科在此次展览中也强调，其数据中心解决方案并不只是提供单一的芯片，而是一个覆盖客制化 ASIC 与 XPU 设计、2.5D/3.5D 先进封装、高速互连技术以及机柜级整合方案，可以帮助企业更高效的部署和使用 AI … 这也意味着，联发科已从传统芯片供应商转变为 AI 基础设施底层方案提供者，对于联发科来说，非常关键 … 从智能座舱到数据中心，从 Wi-Fi 8 到 6G，从手机平板到机器人和电视，联发科正在把自己放到一个更大的 AI 市场中，也让我们期待联发科在未来的进展，能让 AI 更快的普及到我们身边。