根据 TrendForce 集邦咨询最新 MLCC 产业研究，随着全球云端服务供应商（CSP）AI 军备竞赛持续升温，自研 ASIC 加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规 MLCC，需求结构正快速向少数顶规品项集中，然而，因供应商扩产速度落后，2026 年下半年结构性短缺风险不容小觑。
根据 TrendForce 集邦咨询最新 MLCC 产业研究，随着全球云端服务供应商（CSP）AI 军备竞赛持续升温，自研 ASIC 加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规 MLCC，需求结构正快速向少数顶规品项集中，然而，因供应商扩产速度落后，2026 年下半年结构性短缺风险不容小觑。