当地时间 7 月 4 日，美光科技在日本广岛正式启动晶圆厂扩建工程，项目总投资约 1.5 万亿日元（约 93 亿美元），用于生产高带宽存储器（HBM）等先进存储芯片，主要服务于 AI 处理器需求，预计相关产品将在 2028 年夏季左右开始出货 … 该项目是美光全球 AI 存储产能扩张计划的一部分，公司同时在美国爱达荷州和纽约州推进大规模先进制程投资，以提升 DRAM 与 HBM 供应能力 … 在中国信息通信业发展高层论坛上，由中国移动发起的业内首个 AI-eSIM 产业协同平台 ——”中国通信企业协会 AI-eSIM 专业委员会”（以下简称：专委会）正式成立，中国移动物联网公司担任主任单位，天翼物联、联通华盛、火山引擎、腾讯云、观安信息等担任副主任单位。