东方算芯首次公开展出全球首颗软件定义近存计算 3D AI 芯片 DF1000，并获得 2026 SAIL 奖”卓越人工智能引领者奖”。该芯片基于国内成熟工艺打造，采用”软件定义＋3D 堆叠近存计算”技术路线，通过 DRAM-LOGIC Wafer-level 混合键合 3D 垂直封装。该技术路线的核心价值，在于实现基于国产 14nm+成熟芯片制程工艺，打造出性能对标 4nm 制程的世界先进 AI 算力芯片的突破。
东方算芯首次公开展出全球首颗软件定义近存计算 3D AI 芯片 DF1000，并获得 2026 SAIL 奖”卓越人工智能引领者奖”。该芯片基于国内成熟工艺打造，采用”软件定义＋3D 堆叠近存计算”技术路线，通过 DRAM-LOGIC Wafer-level 混合键合 3D 垂直封装。该技术路线的核心价值，在于实现基于国产 14nm+成熟芯片制程工艺，打造出性能对标 4nm 制程的世界先进 AI 算力芯片的突破。