Helios 内置四大自研芯片：全球首款 2nm 服务器 CPU Venice、全球首款 2nm AI GPU MI455X、Pensando Salina DPU、Pensando Vulcano AI NIC。在性能方面，苏姿丰表示，与英伟达 Vera Rubin 相比，Helios 算力提升 15%，HBM4 显存容量与带宽提升 50%，单位美元可生成代币数量提高 30%。苏姿丰指出，随着算力重心从模型训练转向推理与智能体 AI 负载，2030 年 AI 加速器市场规模将达 1.4 万亿美元，等同于当前全球半导体市场总规模。