台积电负责先进封装业务的副总裁何军宣布，5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 封装技术正式量产，在大多数客户的 AI 芯片上良率稳定超过 98%，部分达到 99%。该技术能容纳 12 组 HBM4。未来台积电还将发展 9 倍及 14 倍光罩尺寸，其中 14 倍光罩的封装面积将达 12000 平方毫米，接近整个 12 英寸晶圆面积，可塞入至少 16 组 HBM4 / 4e，系统功耗达 2-3 千瓦，进一步提升 AI 芯片性能。
台积电负责先进封装业务的副总裁何军宣布，5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 封装技术正式量产，在大多数客户的 AI 芯片上良率稳定超过 98%，部分达到 99%。该技术能容纳 12 组 HBM4。未来台积电还将发展 9 倍及 14 倍光罩尺寸，其中 14 倍光罩的封装面积将达 12000 平方毫米，接近整个 12 英寸晶圆面积，可塞入至少 16 组 HBM4 / 4e，系统功耗达 2-3 千瓦，进一步提升 AI 芯片性能。