地平线正全力推进下一代智驾芯片征程 7 系列的研发，其中最高性能版本 J7P 的目标算力将大幅超越英伟达 Thor-X，预计于 2027 年量产。在架构层面，余凯曾于去年 12 月预告，征程 7 将搭载地平线第四代 BPU 架构”黎曼”（Riemann），该架构旨在迈向终极人工智能，并全面对标特斯拉 AI5 芯片。此外，地平线与大众汽车的合资公司酷睿程（CARIZON）宣布，双方联合打造的 C7H 芯片同样基于黎曼架构，以 J7 为基底，采用 3–4nm 工艺，单颗芯片 AI 算力达 500–700 TOPS。