市场研究机构 Counterpoint 发文称，AI 加速器的出货量将大规模推动先进封装需求，预计未来五年内将有超过 1.3 亿颗 GPU / AI ASIC 芯片采用先进封装的片上计算内存，创造近 2 万亿美元的计算收入。报告指出，封装而非逻辑扩展已成为新的竞争战场，业界正努力突破内存壁垒、性能壁垒和铜墙（Copper Wall）三大物理极限。英特尔在内存接口方面提供了理论上有吸引力的架构解决方案，包括 EMIB、ZAM（与软银 SAIMEMORY 合作）和 XBM（长期 BEOL 薄膜晶体管和串行 UCIe 重新设计）。