在 Hot Chips 2026 活动期间，Cerebras 披露最新路线图，宣布将在未来的 CS-6 系统中首次引入晶圆级 3D 堆叠设计。CS-6 的关键变化是引入 3D 堆叠 DRAM，将 DRAM 层通过超高带宽垂直互连直接置于逻辑 / SRAM 晶圆之上。发布日期方面，Cerebras 在 Hot Chips 2026 明确：CS-4 已于 2026 年 Q3 开始常规供货，CS-5 目标 2027 年，CS-6 位于路线图再往后两代的位置。
在 Hot Chips 2026 活动期间，Cerebras 披露最新路线图，宣布将在未来的 CS-6 系统中首次引入晶圆级 3D 堆叠设计。CS-6 的关键变化是引入 3D 堆叠 DRAM，将 DRAM 层通过超高带宽垂直互连直接置于逻辑 / SRAM 晶圆之上。发布日期方面，Cerebras 在 Hot Chips 2026 明确：CS-4 已于 2026 年 Q3 开始常规供货，CS-5 目标 2027 年，CS-6 位于路线图再往后两代的位置。