在近日举行的 CadenceLIVE 2026 期间，Cadence 资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆表示，AI EDA 短期内有可能让芯片设计效率接近翻倍，但至少未来五年，仍看不到只凭 AI 就能生成一颗可用芯片。今年 4 月，Cadence 发布 Agentic AI Stack，由 AgentStack 统筹 ChipStack、ViraStack、InnoStack、AuraStack 和 SystemStack，分别覆盖前端设计、模拟设计、数字实现与签核、PCB 与先进封装以及系统设计。滕晋庆认为，未来五年 AI EDA 最先兑现的不是”无人设计芯片”，而是设计效率接近翻倍，以及工程师的工作重心从操作工具转向定义问题和判断结果。