在 SEMICON Taiwan 2026 活动中，谷歌宣布其 TPU 系统已扩展至 100 万芯片级规模，而电力供应成为 AI 基础设施扩张的核心瓶颈。这里的”100 万芯片级规模”是指谷歌的 TPU 互联架构（包括网络拓扑、通信协议、软件栈等）已经能够支持将最多 100 万颗 TPU 芯片连接成一个统一的计算集群，实现协同工作。在题为”思维的物理学和智能的架构”活动演讲中，谷歌首席技术官阿明・瓦赫达特（Amin Vahdat）指出，随着 AI 模型规模不断扩大，制约扩张的核心瓶颈已从芯片本身转移至电力供给，AI 算力的天花板正在从”造不出芯片”变成”找不到电”。