MediaTek 资深副总经理徐敬全在天玑旗舰芯片新品发布会上给出了明确判断：”计算基准将不再是单一核心的能力，而是要将异构的计算单元整合为系统级的融合计算架构”。这是理解天玑 9600 Pro 的关键：台积电 2nm、超过 330 亿个晶体管和 2+3+3 全大核 CPU，构成这颗旗舰芯片的性能底座；天玑智算融合架构、双 NPU 以及贯穿游戏、影像和通信的 AI 能力，则指向一个更大的变化 —— 旗舰 SoC 的竞争正在从几个核心分别升级，走向计算、存储和调度共同设计。
MediaTek 资深副总经理徐敬全在天玑旗舰芯片新品发布会上给出了明确判断：”计算基准将不再是单一核心的能力，而是要将异构的计算单元整合为系统级的融合计算架构”。这是理解天玑 9600 Pro 的关键：台积电 2nm、超过 330 亿个晶体管和 2+3+3 全大核 CPU，构成这颗旗舰芯片的性能底座；天玑智算融合架构、双 NPU 以及贯穿游戏、影像和通信的 AI 能力，则指向一个更大的变化 —— 旗舰 SoC 的竞争正在从几个核心分别升级，走向计算、存储和调度共同设计。