比亚迪董秘李黔:未来会继续在半导体领域投入和发力,中国首款车规级 4nm 智驾芯片璇玑 A3 已开启规模化量产

比亚迪在比亚迪绍兴赛车场举办高管面对面股东交流会,比亚迪集团董事会秘书、投资处总经理李黔表示,半导体是比亚迪非常重要的能力之一,芯片种类覆盖 13 大类、567 款车规芯片产品,从最早的功率半导体到模拟芯片,再到今年向逻辑芯片的拓展。今年推出的璇玑 A3 芯片是中国首款车规级 4nm 智驾芯片,目前已开启规模化量产。今年 5 月,比亚迪自研的中国首款 4nm 智驾芯片”璇玑 A3″正式发布,支持 L3、L4 自动驾驶,三颗芯片总算力超 2100TOPS,结合比亚迪自研算法深度优化,算力利用率提升 100%。

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