苹果正推进自研企业级 AI 服务器及服务器芯片项目，其中一款自研芯片可能基于 M7 Ultra 开发，预计于 2029 年发布，上市后将与英伟达展开竞争。苹果还在考虑采用英伟达 NVLink Fusion 连接这些芯片，该技术由交换机、芯粒和软件组成，可实现数据中心多颗芯片的高速协同。整体来看，苹果正从终端芯片设计进一步向数据中心 AI 基础设施延伸，但具体产品规格、芯片型号及发布时间仍可能调整。
苹果正推进自研企业级 AI 服务器及服务器芯片项目，其中一款自研芯片可能基于 M7 Ultra 开发，预计于 2029 年发布，上市后将与英伟达展开竞争。苹果还在考虑采用英伟达 NVLink Fusion 连接这些芯片，该技术由交换机、芯粒和软件组成，可实现数据中心多颗芯片的高速协同。整体来看，苹果正从终端芯片设计进一步向数据中心 AI 基础设施延伸，但具体产品规格、芯片型号及发布时间仍可能调整。