苹果正在开发一款企业级 AI 服务器，面向 AI 开发者、企业和政府部门，可能推出搭载两颗或四颗规划中 M8 Ultra 芯片的版本。苹果已与博通合作开发首款 AI 服务器芯片，内部代号”Baltra”，预计采用台积电 3 纳米 N3E 工艺，基于 Chiplet 架构设计。NVLink Fusion 是英伟达于 2025 年 5 月台北国际电脑展期间发布的高速互联技术，将原本主要用于自家芯片的 NVLink 开放给其他厂商，使客户的定制芯片既能彼此高速互联、组成大规模 AI 计算系统，也能与英伟达 GPU 协同工作。