韩国 AI 半导体初创企业 FuriosaAI 昨日公布了其第三代 AI 推理加速器的技术细节。该加速器由 FuriosaAI 与博通（Broadcom）合作开发，拥有 2 颗”光罩极限级”2nm 计算裸晶、1 颗独立 I / O 裸晶、12 个 48GB HBM4 (E) 内存堆栈，机架内采用 SUE 全连接拓扑，并支持 PCIe Gen7。FuriosaAI 表示，该芯片的物理尺寸大约是第二代芯片（RGND）的 8 倍。
韩国 AI 半导体初创企业 FuriosaAI 昨日公布了其第三代 AI 推理加速器的技术细节。该加速器由 FuriosaAI 与博通（Broadcom）合作开发，拥有 2 颗”光罩极限级”2nm 计算裸晶、1 颗独立 I / O 裸晶、12 个 48GB HBM4 (E) 内存堆栈，机架内采用 SUE 全连接拓扑，并支持 PCIe Gen7。FuriosaAI 表示，该芯片的物理尺寸大约是第二代芯片（RGND）的 8 倍。