后摩智能确认其下代大模型端边 AI 芯片采用 3D CIM 存算一体架构

通过垂直堆叠,其可在同等面积下实现 2 倍算力,还有望进一步优化功耗与散热压力。这一芯片典型功耗 10W,可提供 160TOPS (INT8) 或 100TFLOPS (bFP16) 算力,支持 48GB 内存容量、153.6GB / s 内存带宽。

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