HBC 全称为 High Bandwidth Compute，直译为”高带宽计算”，于 2026 年 6 月召开的投资者日上公开，最初面向数据中心产品，在本次活动中宣布未来将会应用于骁龙芯片。该架构是一种近内存计算（near-memory computing）架构，将计算芯片放置在堆叠式 LPDDR DRAM 下方，通过 3D 集成和硅通孔（TSV）缩短数据传输距离，目标是缓解 AI 推理中的”内存墙”问题。高带宽内存本身不等于更大容量，但如果 HBC 同时提高有效带宽、减少数据搬运，并改善每瓦性能，手机就有机会运行参数量更大、上下文更长的模型。