这是一款在 300 毫米标准晶圆上造出来的硅光子芯片，相关论文由 MIT 和 NY CREATES 的研究团队发布在 Optica 上。他们使用标准的半导体制造工艺，造出了这款能弯、能透光、还能传数据的光子芯片。然后，他们把这一层薄膜贴到一张透明的聚酯膜上，再揭掉临时的把手，于是一块透明的、能弯折的光子芯片就出来了。在弯曲测试实验里，他们把一块芯片绕在不同直径的圆柱上进行反复弯折，芯片直径从 2 英寸到 0.125 英寸，每个直径分别弯 500 次，累计弯了 3,000 次，结果发现光传输性能没有任何下降。