英伟达正联合产业链企业推进玻璃基板技术落地，以应对 AI 芯片封装在尺寸、散热和互连方面日益突出的物理限制。德国设备厂商 SCHMID 在近期上半年业绩发布会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD 各自供应链中的核心企业合作，共同推进玻璃芯核基板设备研发。玻璃基板有望部分甚至完全替代硅中介层，在同一封装中容纳更多芯片和 HBM，从而提高封装密度并缩短数据传输路径。
英伟达正联合产业链企业推进玻璃基板技术落地，以应对 AI 芯片封装在尺寸、散热和互连方面日益突出的物理限制。德国设备厂商 SCHMID 在近期上半年业绩发布会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD 各自供应链中的核心企业合作，共同推进玻璃芯核基板设备研发。玻璃基板有望部分甚至完全替代硅中介层，在同一封装中容纳更多芯片和 HBM，从而提高封装密度并缩短数据传输路径。