Marvell 高管近日在 Six Five Summit 2026 上指出，随着推理模型驱动内存需求急剧膨胀、数据中心规模突破物理极限，铜连接已逼近性能天花板，光学互连与内存扩展技术正成为下一阶段算力扩张的核心变量。Will Chu 将内存瓶颈描述为当前 AI 基础设施面临的核心工程挑战，并将 Marvell 的应对策略拆解为从芯片内部到机架外部的多个层次。Marvell 几乎参与了所有环节：芯片、内存、连接技术，以及纵向扩展（scale-up）、横向扩展（scale-out）和跨域扩展（scale-across）。