随着 AI 加速卡规模拉至十万卡级别，芯片功率密度大幅抬升，传统风冷、冷板散热已接近物理上限，高温会造成芯片降频、集群稳定性下滑，液冷成为释放国产高算力芯片性能的关键支撑。这套浸没式相变液冷方案，将计算卡、主板等元器件整体浸泡在绝缘冷却液中，依靠介质受热沸腾相变快速带走热量，形成闭环循环换热。在算力需求持续暴涨的背景下，液冷不再是可选优化，而是国产超大规模 AI 集群规模化落地的基础设施底座，为后续更大规模国产算力集群建设提供可复制的工程样本。
随着 AI 加速卡规模拉至十万卡级别，芯片功率密度大幅抬升，传统风冷、冷板散热已接近物理上限，高温会造成芯片降频、集群稳定性下滑，液冷成为释放国产高算力芯片性能的关键支撑。这套浸没式相变液冷方案，将计算卡、主板等元器件整体浸泡在绝缘冷却液中，依靠介质受热沸腾相变快速带走热量，形成闭环循环换热。在算力需求持续暴涨的背景下，液冷不再是可选优化，而是国产超大规模 AI 集群规模化落地的基础设施底座，为后续更大规模国产算力集群建设提供可复制的工程样本。