AI 加速器须在同一封装内集成逻辑芯片、HBM 与 I / O 器件：英伟达 Blackwell 封装面积约 2739 平方毫米，下一代 Rubin Ultra 预计达 7470 平方毫米、接近九个光罩面积，硅中介层的成本与尺寸约束随之显性化。台积电于 2026 年 6 月宣布联合 ABF 载板大厂揖斐电与面板厂群创开发玻璃核心载板，CoPoS 锁定 310×310 毫米面板规格，试产线已投入运行。值得关注的是，玻璃基板仍处”从 0 到 1″阶段，客户认证与良率爬坡周期漫长，2027—2028 年才是小批量商用的关键节点，概念热度与业绩兑现之间，隔着产线折旧、验证反复与需求节奏的多重变量。