机构:AI 芯片需求带动晶圆代工 2.0 市场增长

目前 AI 芯片产能高度集中于台积电,越来越多客户寻求分散订单,助力三星电子稳住全球晶圆代工市场第二名的位置。市场研究机构 Counterpoint 于 30 日发布数据,今年二季度三星电子占据全球晶圆代工市场约 4% 份额,仅次于台积电。Counterpoint 预测,代工 2.0 市场下半年将维持两位数增长,封装、基板与测试产能将成为扩大 AI 芯片供给的关键变量。

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